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1988~ 海外展開期

事業・施設 製品・技術
1988昭和63年 4月
NCグラファイト電極加工機「GT5」、およびNC形彫り放電加工機 「AP1R」を発表
6月
日本アセアン投資株式会社(現・日本アジア投資株式会社)との折半出資によるタイ国での新会社“Sodick(Thailand)Co., Ltd.”設立が認可され、合同調印式を挙行
10月
NC形彫り放電加工機「A65R」、NCワイヤ放電加工機「AP330」、細穴放電加工機「K3CN-4ATC」,NC電極加工機「APM 2」を発表するとともに、32ビット・マイコン内蔵型の放電加工機用電源「MARK 20」を 発表
11月
Sodick(Thailand)Co., Ltd.設立

Sodick(Thailand)Co., Ltd.
1989平成元年 3月
横浜市・港北ニュータウンに「技術・研修センター」を竣工

ソディック本社

8月

加賀事業所内にセラミック研究開発棟を増設
10月
射出成形機分野への進出を発表
11月
加賀事業所内に射出成形機工場が完成
1990平成2年 5月
大型グラファイト電極加工機「GT10」を発表
1991平成3年 4月
ジャパックス(株)に資本参加

5月
中国・上海市に上海沙迪克軟件有限公司を設立

上海沙迪克軟件有限公司
(Shanghai Sodick Software Co., Ltd.)
8月
NCワイヤ放電加工機Aシリーズ(A500、A350)の納入実績2,000台を達成

NCワイヤ放電加工機 「A350」
11月
Sodick, Inc.(米国)本社ビルが完成
1992平成4年 7月
(株)ソディックエンジニアリング、(株)ソディックプラステック、
(株)ソディックニューマテリアル(現:(株)ソディック新横 EMG事業部)を設立

10月
ジャパックス(株)より放電加工関連営業部門の一部を譲り受ける
1993平成5年 4月
ニューロ・ファジィ理論に基づく数値制御電源装置「NF」シリーズを発表

5月
機械本体をセラミックで構成された高精度ワイヤ放電加工機「EXC100」を発表

セラミックで構成された高精度ワイヤ放電加工機 「EXC100」
1994平成6年 2月
ワイヤ放電加工機用無電解高精度仕上げユニット
「BS II」、超硬合金専用仕上げ電源「SW回路」、高速鏡面仕上げワイヤ放電加工機「PGW」シリーズを開発、発表
4月
シンガポールにSodick Singapore Pte.,Ltd.を設立

Sodick Singapore Pte.,Ltd.

6月
中国・蘇州市に蘇州沙迪克三光機電有限公司を設立

11月
中国・北京市に北京沙迪克機電有限公司を設立

12月
中国・蘇州市に蘇州沙迪克特種設備有限公司を設立
4月
放電CAMシステム「DiPro20」を発表
1995平成7年 3月
高速鏡面仕上げNC形彫り放電加工機「PGM」シリーズを開発、発表
9月
中国・蘇州市に蘇州STK鋳造有限公司を設立

蘇州STK鋳造有限公司
1996平成8年 5月
モデリング機能を充実させたCAD/CAMシステム
「DiPro WIN」を発表
1997平成9年 1月
本社を横浜市都筑区仲町台の「技術・研修センター」に移転

台湾にSodick(Taiwan)Co., Ltd.を設立

Sodick(Taiwan)Co., Ltd.
4月
中国・上海市に沙迪克機電(上海)有限公司を設立

沙迪克機電(上海)有限公司
(Sodick Electromechanical(Shanghai)Co., Ltd.)
4月
マシニングセンタ「MC」シリーズを発表
10月
香港にSodick(H.K.)Co., Ltd.を設立
11月
数値制御電源装置「MARK25」、「MARK30」シリーズを同時発表