JIMTOF 2026 出展のご案内

第33回日本国際工作機械見本市 JIMTOF 2026 Grow Forward in the Next Era 2026年10月26日(月)〜31日(土) 10時〜17時(最終日は16時) 東京ビッグサイト 東2ホール E2017

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Exhibit Products

出展製品紹介

01

50年の研究開発ノウハウを結集した次世代型形彫り放電加工機

ソディック設立 50 周年の節目に、新たに開発した次世代型形彫り放電加工機を展示します。大型電極による加工品質のさらなる向上と、オペレータに寄り添う操作性を両立し、モノづくり現場の生産性向上に貢献します。

次世代型形彫り放電加工機 A40G

お客様より多くのご要望をいただいていた便利な機能を多数搭載しています。『My Collections』機能は、オペレータごとに加工内容のショートカットを登録することができ、機械操作を大幅に効率化します。『新スケジュール運転』では、スケジュール運転中に次工程以降の入れ替えや割り込みで別の加工を行うことが可能になりました。これにより、計画外の加工が発生した場合も生産スケジュールへの影響を最小限に抑えることができます。

ESサーボによる大面積・高難易度加工サンプル

加工中の液圧によるハンチングを抑え、狙った平坦度・面粗さを実現するサーボ制御技術『ESサーボ』を標準搭載。深物加工、ゲート穴加工といった高難易度加工においても、条件調整に頼らず安定した加工が可能になり、歩留まり向上、再加工低減、オペレータ依存脱却といった効果が期待されます。さらに、『GrandSurfaceEDM』(オプション)を追加することで、□100 を超える大型電極を用いた大面積加工にも適用可能となります。また、オプションの回転主軸(C軸/CR軸)の剛性を高めたことで、大面積加工の安定性と回転軸の利便性を両立可能になりました。

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02

ワイヤ放電加工機の長時間無人運転を支える自動化・省人化技術

ソディック製ワイヤ放電加工機のベストセラーモデル『ALN600G iG+E』に、段取り作業を自動化する自社製搬送装置や、加工中の人手作業を自動化するオプション装置を装備したワイヤカット自動化システムをご覧いただけます。

新開発の自社製ワーク搬送装置 SZ50 とワイヤ放電加工機 ALN600G

新開発の自社製ワーク搬送装置『SZ50』とタッチプローブの組み合わせによる段取り作業の自動化を実演します。SZ50 は従来機種と比べて可搬質量とストッカーの容量がスペックアップしていながら、性能に対してコンパクトなサイズを特長とし、様々な加工現場の自動化ニーズに対応します。

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中子をマグネットで吸着除去する自動化装置 S³CORE と、通電コマのメンテナンスを自動化する ACPS の動作の様子

加工中に発生する中子をマグネットで吸着して取り除く自動化装置『S³CORE』と、従来手動で行っていた通電コマのメンテナンス作業を自動化する『ACPS』により、ワイヤカットの長時間無人運転における課題を解決します。

加工液の状態をモニタリングしポンプ回転数を可変制御するインバータ制御技術の構成図

フィルタ圧等を計測して加工液の状態をモニタリングし、その情報をポンプの制御系にフィードバックする技術と、受け取った数値情報を元にポンプ回転数を可変制御する技術(インバータ制御技術)を新たに開発。週末終夜の無人運転や機械稼働率向上による消費電力の増加を抑え、製造現場のランニングコストを削減します。

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03

ナノ領域加工向け新型マシニングセンタによる超高速微細精密加工

『ナノを切り拓く、AZ。』をテーマに新たに開発された『AZ275nS』は、120,000 min⁻¹ の超高速スピンドルと、世界唯一無二のカウンタテーブル機構による除振機能を搭載し、超極細工具によるハイスピードミーリングを可能にします。

ナノ領域加工向け新型マシニングセンタ AZ275nS

従来機種と比べモータ出力が向上したことにより、0.5G の高加速度運動を安定的に実現。120,000 min⁻¹ の超高速スピンドルとカウンタテーブル機構による加工性能を、さらに引き出すことに成功しました。

製品資料ダウンロードはこちら(AZ275nS)
小径工具で高速加工した超微細な迷路形状の加工サンプル

超微細な迷路形状を小径工具を用いて高速加工するデモンストレーションを実施します。超高速スピンドルと高出力モータ、振動を打ち消すカウンタテーブル機構の組み合わせによる、超精密・超高速加工をご体感ください。

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04

超微細・高速バリレス加工を実現する微細レーザーソリューション

ソディックはミクロンレベルの超微細加工やセラミックス・超硬合金などの難削材加工に対応するソリューションとして、『微細レーザー加工機』をご提供しています。当社の微細レーザー加工機は、仕様が決まった標準機販売ではなく、お客様の用途や課題に合わせて一つ一つカスタマイズするアプリケーション販売で対応いたします。

超微細・高速バリレス加工を実現する微細レーザー加工機

噴霧ノズルをイメージしたコーン形状ワーク外周への微細穴あけ加工を実演。
液ダレ抑制に有効な表面撥水構造(ナノ周期構造)への応用も期待される加工例です。
5軸ステージとガルバノスキャナを同期させたオンザフライ加工にも対応し、高速かつバリレスな微細加工を実現します。

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05

多様な造形ニーズに応える金属3Dプリンタ

多様な金属粉末材料に対応した『Print 200シリーズ』は、試作や製品、金型造形など、幅広い用途でご活用いただけます。

高コストパフォーマンスを実現した金属3Dプリンタ PrintSharp200

Print Sharp 200に加え、AltForm社が展開する多様な金属3Dプリンタ製品群をご紹介し、お客様の幅広い造形ニーズにお応えし、生産性向上と高付加価値化を実現する次世代製造ソリューションを提案します。

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06

ソディックのコア技術を結集した超精密セラミックXYステージ

ソディックグループのセラミック製造技術、精密エアスライダー製造技術、リニアモータ制御技術を結集。ナノレベルの高精度位置決め制御を実現する超精密 XY ステージを通して、ソディックグループの中核技術をご紹介します。

10ナノメートル以下の制御を可能とする超精密セラミックXYステージ

ソディック エフ・ティの超精密セラミック XY ステージは、半導体製造装置やディスプレイの検査装置、レーザー加工機など幅広い分野で活用されています。駆動部には自社製リニアモータ、ガイド部には自社製エアスライダーを採用し、完全非接触構造を実現。摺動抵抗の影響を排除することで、高速かつ高精度な位置決めを可能にしています。また、代表的なセラミック材料であるアルミナよりも軽量で熱膨張係数が極めて小さいコージェライトを採用することで、高い動的精度と優れた温度安定性を実現。さらに、静電チャックやバキュームチャックなど、用途に応じたチャッキング方式の選択が可能であり、お客様の装置やワークに最適な仕様をご提案します。

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07

ソディック放電加工機の最高のパフォーマンスを発揮させるサプライ品

ソディック純正サプライ品(消耗品・周辺機器)は、高精度で安定した加工を支えます。

国内自社工場製の高品質ワイヤ電極線 隼EX・e80・燕

放電加工機メーカーのノウハウを活かして開発した、国内自社工場製の高品質ワイヤ電極線です。国内工場での一貫した生産・検査により、優れた真直性と引張力を実現し、安定した自動結線に貢献します。用途に応じて最適な製品をお選びいただけます。

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真直性に優れた細穴放電加工機用の細穴電極

細穴放電加工機用の、真直性に優れた細穴電極です。航空・エネルギー分野のタービンブレードや医療機器などの高精度な微細穴加工に適しています。また、光通信コネクタ部品(MTフェルール)のワイヤ放電加工における下穴加工にも最適です。

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Access & Booth

アクセス・ブース情報

会期 2026年10月26日(月)〜 10月31日(土) 10:00〜17:00
(最終日は16:00まで)
会場 東京ビッグサイト
ブース 東2ホール E2017
アクセス りんかい線「国際展示場」駅 下車 徒歩約7分
公式サイト https://www.jimtof.org/jp/
会場マップ 東京ビッグサイト 東棟 東2ホール ソディックブース E2017